[实用新型]一种新型的混凝土拼接多孔砖有效
申请号: | 201320183892.4 | 申请日: | 2013-04-13 |
公开(公告)号: | CN203270910U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 杨金福 | 申请(专利权)人: | 江西葆春实业有限公司 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 330026 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 一种新型的混凝土拼接多孔砖,具体涉及建筑用材技术领域。它包含多孔砖本体(1)、第一圆柱凸起(2)、第二圆柱凸起(3)、第一圆柱槽(4)、第二圆柱槽(5),所述的多孔砖本体(1)的右侧设置有数个第一圆柱凸起(2),多孔砖本体(1)的左侧设置有第一圆柱槽(4),多孔砖本体(1)的上端设置有两个第二圆柱凸起(3),多孔砖本体(1)的底端设置有两个第二圆柱槽(5)。它结构简单,表面设置有凸起和凹槽,相互间能够进行拼接固定,在配合混凝土的作用使得墙体更加牢固稳定。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 混凝土 拼接 多孔 | ||
【主权项】:
一种新型的混凝土拼接多孔砖,其特征在于它包含多孔砖本体(1)、第一圆柱凸起(2)、第二圆柱凸起(3)、第一圆柱槽(4)、第二圆柱槽(5),所述的多孔砖本体(1)的右侧设置有数个第一圆柱凸起(2),多孔砖本体(1)的左侧设置有第一圆柱槽(4),多孔砖本体(1)的上端设置有两个第二圆柱凸起(3),多孔砖本体(1)的底端设置有两个第二圆柱槽(5)。
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