[实用新型]一种低功耗云计算机机箱散热系统有效
| 申请号： | 201320186919.5 | 申请日： | 2013-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN203241906U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 钟莞文;吴英贤;蔡惠雄;刘柱林 | 申请（专利权）人： | 东莞市中云计算机科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 东莞市冠诚知识产权代理有限公司 44272 | 代理人： | 张作林 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低功耗云计算机机箱散热系统，涉及计算机散热领域，该一种低功耗云计算机机箱散热系统，包括金属机箱底板、主板、中央处理器及芯片组，所述主板安装在金属机箱底板上，所述中央处理器及芯片组安装在主板上，所述中央处理器及芯片组安装在主板反面，所述主板反面与金属机箱底板之间设置有中央处理器热传导连接体和芯片组热传导连接体；其中，中央处理器热传导连接体与中央处理器相接触配合，芯片组热传导连接体与芯片组相接触配合。采用本实用新型的散热系统，使得云计算机机箱体积小，散热好，采用5V的低功耗固态硬盘时，可使整机功耗为20W，比普通计算机节能90%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功耗 计算机 机箱 散热 系统 | ||
【主权项】：
一种低功耗云计算机机箱散热系统，包括金属机箱底板、主板、中央处理器及芯片组，所述主板安装在金属机箱底板上，所述中央处理器及芯片组安装在主板上，其特征在于：所述中央处理器及芯片组安装在主板反面，所述主板反面与金属机箱底板之间设置有中央处理器热传导连接体和芯片组热传导连接体；其中，中央处理器热传导连接体与中央处理器相接触配合，芯片组热传导连接体与芯片组相接触配合。
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