[实用新型]一种MOS半导体器件用的引线框架有效
申请号: | 201320189739.2 | 申请日: | 2013-04-16 |
公开(公告)号: | CN203277358U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 沈健 | 申请(专利权)人: | 泰州东田电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人: | 顾伯兴 |
地址: | 225324 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种MOS半导体器件用的引线框架,由二十个引线框单元(1)单排组成,所述引线框单元(1)之间通过连接筋连接,其特征在于:所述引线框单元(1)设有基体(4),所述基体(4)上设有定位孔(2)、散热片(3)和引线脚(5),所述引线脚(5)设有三条,所述基体(4)上设有凸台(6),所述凸台(6)厚度为h1=1.3mm,宽度为8mm。本实用新型适应了MOS半导体器件塑料封装的要求,结构简单,制造方便,适于工业化大生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 mos 半导体器件 引线 框架 | ||
【主权项】:
一种MOS半导体器件用的引线框架,由二十个引线框单元(1)单排组成,所述引线框单元(1)之间通过连接筋连接,其特征在于:所述引线框单元(1)设有基体(4),所述基体(4)上设有定位孔(2)、散热片(3)和引线脚(5),所述引线脚(5)设有三条,所述基体(4)上设有凸台(6),所述凸台(6)厚度为h1=1.3mm,宽度为8mm。
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