[实用新型]一种开料架有效
申请号: | 201320193871.0 | 申请日: | 2013-04-17 |
公开(公告)号: | CN203261573U | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 刘再平 | 申请(专利权)人: | 深圳市强达电路有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人: | 徐康 |
地址: | 518105 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型适用于PCB制程领域,提供了一种应用于多层PCB层压工序中开PP及开铜箔操作的开料架。该开料架利用第一斜架和第二斜架,以及第一斜架上的多个第一支撑架和第二斜架上的多个第二支撑架,实现了PP和铜箔的双面叠层存放,充分利用了现场的立体空间。在作业员存放物料时,可将不同型号和/或种类的物料放置在不同的支撑架上,可实现集中抬料,从而提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 开料架 | ||
【主权项】:
一种开料架,其特征在于,所述开料架包括:底座,所述底座水平固定在地面上;支撑杆,所述支撑杆的第一端固定在所述底座上且所述支撑杆与所述底座垂直;第一斜架,所述第一斜架的第一端与所述支撑杆的第二端连接,所述第一斜架的第二端在所述支撑杆的一侧与所述底座连接;第二斜架,所述第二斜架的第一端与所述支撑杆的第二端连接,所述第二斜架的第二端在所述支撑杆的另一侧与所述底座连接;多个相互平行且平行于所述底座的第一支撑架,多个所述第一支撑架分别与所述第一斜架连接;多个相互平行且平行于所述底座的第二支撑架,多个所述第二支撑架分别与所述第二斜架连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市强达电路有限公司,未经深圳市强达电路有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320193871.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。