[实用新型]地暖速热纳米碳晶木板砖有效

专利信息
申请号: 201320198103.4 申请日: 2013-04-19
公开(公告)号: CN203285015U 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 陆建立;沈益锋 申请(专利权)人: 陆建立
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/18;F24D13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315300 浙江省宁波*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种地暖速热纳米碳晶木板砖,属于建筑装潢材料领域,具体为一种用于在寒冷季节室内供暖的地暖速热纳碳砖,由四层材料用粘合剂粘合冷压而成的矩形砖,分别为表面加固绝缘层、发热层、保温层和防水层,表面加固绝缘层采用水泥纤维片、玻镁片、钢板和冷轧板其中任意一种材料制成;发热层采用纳碳木木浆、纳碳木板、电热膜和碳晶片其中任意一种材料连接电缆制成;保温层采用挤塑聚苯乙烯薄膜板、酚醛泡沫板、硬质聚氨酯板、珍珠岩泡沫板和泡沫玻璃其中任意一种保温材料制成;防水层为防水反射铝箔。保温层对应的两侧设有连接电缆的插座,插座通过专用组线连接电源。本实用新型具有优异的制热、导热性能,并直接制热上层的大理石等地面材料,有利人体健康和显著的节能效率。
搜索关键词: 暖速热 纳米 木板
【主权项】:
一种地暖速热纳米碳晶木板砖,由四层材料经粘合剂粘合再冷压而成,其特征在于:所述的四层材料分别为表面加固绝缘层、发热层、保温层和防水层,所述的表面加固绝缘层采用水泥纤维片、玻镁片和钢板其中任意一种材料制成;所述的发热层采用纳碳木木浆、纳碳木板、电热膜和碳晶片其中任意一种材料连接电缆制成;所述的保温层采用挤塑聚苯乙烯薄膜板、酚醛泡沫板、硬质聚氨酯板、珍珠岩泡沫板和泡沫玻璃其中任意一种保温材料制成;所述的防水层为防水反射铝箔,所述保温层对应的两侧设有连接电缆的插座,所述的插座通过专用组线连接电源。
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