[实用新型]大功率小角度出光的LED封装有效
| 申请号： | 201320198709.8 | 申请日： | 2013-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN203260623U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 吴海龙 | 申请（专利权）人： | 重庆桑耐美光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 401120 重庆市渝北区双凤桥*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种大功率小角度出光的LED封装，属于LED封装技术领域。包括反光杯和置于反光杯内底部处的LED芯片，其特征在于：反光杯底部分别设置有导热电极和电极，LED芯片设置在导热电极上表面上，LED芯片的电极两端分别通过金线与导热电极和电极连接，在反光杯内填充封装有透明硅胶。本实用新型中用于大功率LED封装上的是反光杯，而不是透镜，反光杯直接反射LED芯片发出的光使其汇聚于较小的出光角度，加之LED芯片体积比一般封装好的成品灯珠体积小很多，同时应用于芯片的反光杯体积也比应用于灯珠的反光杯体积小很多，故很容易做到LED的封装内形成一个整体结构，达到了简化其结构、缩小其体积尺寸、减轻其重量以及降低其成本的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 角度 led 封装 | ||
【主权项】：
一种大功率小角度出光的LED封装，包括反光杯(3)和置于反光杯(3)内底部处的LED芯片(6)，其特征在于：反光杯(3)底部分别设置有导热电极(5)和电极(8)，LED芯片(6)设置在导热电极(5)上表面上，LED芯片(6)的电极两端分别通过金线(4)与导热电极(5)和电极(8)连接，在反光杯(3)内填充封装有透明硅胶(2)。
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