[实用新型]一种电子器件的封装结构有效
| 申请号： | 201320200045.4 | 申请日： | 2013-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN203179875U | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 张黎;赖志明;陈栋;陈锦辉 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/822;H01L23/34 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 彭英 |
| 地址： | 214429 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子器件的封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其包括四周设置包封区域（200）的硅基载体（100），所述硅基载体（100）的上方设置正面再布线金属层（410）、下方背面设置背面再布线金属层（420），所述包封区域（200）内设置若干个填充金属的通孔（201），所述正面再布线金属层（410）与背面再布线金属层（420）通过通孔（201）内金属实现电连接，所述硅基载体（100）的背面设置型腔（101），所述型腔（101）内倒装若干个带有金属凸点Ⅰ（121）的IC芯片（120），所述IC芯片（120）通过金属凸点Ⅰ（121）与背面再布线金属层（420）实现电连接。本实用新型硅基转接板的封装结构简单、封装成本低、产品成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电子器件的封装结构，包括四周设置包封区域（200）的硅基载体（100），所述硅基载体（100）的上方设置正面再布线金属层（410）、下方背面设置背面再布线金属层（420）,其特征在于：所述包封区域（200）内设置若干个填充金属的通孔（201），所述正面再布线金属层（410）与背面再布线金属层（420）通过通孔（201）内金属实现电连接，所述硅基载体（100）的背面设置型腔（101），所述型腔（101）内倒装若干个带有金属凸点Ⅰ（121）的IC芯片（120），所述IC芯片（120）通过金属凸点Ⅰ（121）与背面再布线金属层（420）实现电连接。
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