[实用新型]磁敏温度开关结构有效

专利信息
申请号: 201320202995.0 申请日: 2013-04-19
公开(公告)号: CN203218178U 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 徐兴;蒋平 申请(专利权)人: 上海源本磁电技术有限公司
主分类号: H01H37/58 分类号: H01H37/58
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁
地址: 201806 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及一种磁敏温度开关结构,包括外壳,其中在外壳的底端固定设置有磁环,磁环的上部依次设置有感温磁环和磁体,磁体的上方设置有微动开关,其一端为触动控制端,并与磁体的位置相对应,微动开关的另一端面与引出导线相连接,该端面抵靠设置有定位塞,且该定位塞固定设置于外壳内壁,外壳外表面底部的中央向内形成柱状凹部,在外壳内部,该柱状凹部相应地形成柱状凸部,磁环套设于该柱状凸部的底端,感温磁环设置于磁环的上部,同样套设于上述的柱状凸部上,并与外壳的内壁固定连接。采用了该结构的磁敏温度开关制造成本低,热响应时间短,使用时状态十分稳定,电路接通时,引出导线直接导通,通过开关的电流容量较大。
搜索关键词: 温度开关 结构
【主权项】:
一种磁敏温度开关结构,其特征在于,包括外壳,所述的外壳内部的底端固定设置有第一磁体,所述的第一磁体的上部依次设置有感温磁体和第二磁体,所述的第二磁体的上方设置有微动开关,且该微动开关的触动控制端与所述的第二磁体的位置相对应,该微动开关还与引出导线相连接。
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