[实用新型]一种COB封装基板有效
| 申请号： | 201320203570.1 | 申请日： | 2013-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN203250782U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 李桂华;金鸿;陈森 | 申请（专利权）人： | 南京尚孚电子电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 210000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种COB封装基板，由基板和发光区组成，所述基板由铝板、绝缘层、铜焊盘组成，所述基板上设有穿线孔。本实用新型基板制作完成后，在基板背面镂空出穿线孔，正负极连接导线直接从基板底部穿到正面的焊盘上，焊接后正面光源面上只有焊点，不会有裸露的导线，结构紧凑，整洁美观，同时导线是直接穿孔焊接，不会有折弯、磨蹭断裂、脱焊的危险，非常安全实用，适于广泛推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 | ||
【主权项】：
一种COB封装基板，由基板（7）和发光区（6）组成，所述基板（7）由铝板（3）、绝缘层（2）、铜焊盘（1）组成，其特征在于：所述基板（7）上设有穿线孔（5）。
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