[实用新型]滚筒型干法去胶作业的承载器皿组件有效
| 申请号： | 201320208921.8 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN203242605U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 潘伟;黄强;邹洪生;李天鹏;冯东明;王新潮 | 申请（专利权）人： | 江阴新顺微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种滚筒型干法去胶作业的承载器皿组件，其特征在于它包括器皿（1）和金属叉子（2），所述器皿（1）包括四根实心石英棒（3）和两根空心石英棒（4），其中两根实心石英棒（3）位于两根空心石英棒（4）的同侧两端，另外两根实心石英棒（3）位于所述两根空心石英棒（4）的另一侧中间。本实用新型主要是在一定的范围内将石英棒的间距尽可能最大化，这样可以更高效地提高去胶速率，同时适当的加大了槽宽以解决圆片由于热胀冷缩而导致的碎片问题；另外采用金属叉子作为石英棒进出设备的运输工具，这样就大大提高了操作的方便性和工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 滚筒 型干法去胶 作业 承载 器皿 组件 | ||
【主权项】：
一种滚筒型干法去胶作业的承载器皿组件，其特征在于它包括器皿（1）和金属叉子（2），所述器皿（1）包括四根实心石英棒（3）和两根空心石英棒（4），其中两根实心石英棒（3）位于两根空心石英棒（4）的同侧两端，另外两根实心石英棒（3）位于所述两根空心石英棒（4）的另一侧中间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
