[实用新型]LED灯串结构

摘要

本实用新型是一种LED灯串结构设计，其构成包括：软头、电线及LED发光元件，该LED发光元件的两个导电接脚分别为抵持接触或刺穿接触于电线，该软头包含两个不对称的半罩胶壳所组成，其先将电线、发光元件配置嵌入第一半罩胶壳，再与第二半罩胶壳嵌合，并通过超音波热熔而完成灯串的固定结合。

主权项

一种LED灯串结构，包括：软头、电线及LED发光元件，该软头由两个不对称的第一半罩胶壳与第二半罩胶壳所合并组成，LED发光元件具有两个导电接脚，其特征在于：该第一半罩胶壳，具有可供嵌入电线的电线容置槽，该第一半罩胶壳侧边设有一半柱体，该半柱体开设两个插孔，在两个插孔之间设有一直立凸肋片，利用该直立凸肋片将电线容置槽隔离为两侧，该第一半罩胶壳的合并面设有复数个凹嵌槽；该第二半罩胶壳，与第一半罩胶壳呈相互匹配形状，以供合并组成一软头，在该第二半罩胶壳侧边设有一半柱体，该第二半罩胶壳的该半柱体开设一能够匹配嵌入上述直立凸肋片的凹插槽，在该第二半罩胶壳的合并面设有能够对应嵌入上述凹嵌槽的复数个凸嵌块以及能够在超音波热熔时产生粘合的复数小凸粒；两段电线分别嵌入第一半罩胶壳的电线容置槽，再将LED发光元件的两个导电接脚插入第一半罩胶壳的两个插孔并接触电线裸露的金属导线，第一半罩胶壳进而与第二半罩胶壳嵌合后，通过超音波热熔，以完成灯串的固定结合。