[实用新型]一种一体化薄膜式大功率LED芯片的集成结构有效

专利信息
申请号: 201320210973.9 申请日: 2013-04-24
公开(公告)号: CN203251467U 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 邹军;李居强 申请(专利权)人: 浙江嘉熙光电设备制造有限公司
主分类号: H05B37/02 分类号: H05B37/02
代理公司: 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 44273 代理人: 孙强
地址: 314117 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种一体化薄膜式大功率LED芯片的集成结构,其包括LED光源、功率控制电路以及基底,该外部电路为交流电路,该基底为薄膜柔性线路板,该功率控制电路包括功率控制信号电路、功率控制电路以及功率因素调节点亮保护电路,该功率控制信号电路用以接入该外部电路中的交流电流,并驱动该LED光源通电发光,同时该功率控制信号电路能够感测该LED光源的工作状态,并调节该功率控制电路的导通角,实现通过感测该LED光源的工作状态的变化对该功率控制电路的整体功率输出进行调节。
搜索关键词: 一种 一体化 薄膜 大功率 led 芯片 集成 结构
【主权项】:
一种一体化薄膜式大功率LED芯片的集成结构,其特征在于:包括LED光源、功率控制电路以及基底,该功率控制电路设置在该基底上,该功率控制电路一端与该LED光源相连接,而其另外一端与外部电路相连接,该外部电路为交流电路,该基底为薄膜柔性线路板,该功率控制电路包括功率控制信号电路、功率控制电路以及功率因素调节点亮保护电路,其中,该功率控制信号电路与该外部电路相连接,该功率控制电路连接在该功率控制信号电路与该功率因素调节点亮保护电路之间,该LED光源连接在该功率因素调节点亮保护电路中,该功率控制信号电路还包括感测电路,该功率控制电路设置在该基底上,该基底上设置有若干接口,该LED光源通过该接口连接到设置有该功率控制电路的该基底上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江嘉熙光电设备制造有限公司,未经浙江嘉熙光电设备制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320210973.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top