[实用新型]电子终端中加强型高导热石墨膜结构有效
| 申请号： | 201320214889.4 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN203192784U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 徐世中;马宇尘 | 申请（专利权）人： | 常州碳元科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213149 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子终端中加强型高导热石墨膜结构，属于电子设备、材料技术领域。该结构包括：第一高导热石墨膜结构，它包括第一高导热石墨膜包覆层，用以覆盖在第一高导热石墨膜的周围，以及第一高导热石墨膜固定层，用以将所在的第一高导热石墨膜结构固定在发热点外围；第二高导热石墨膜结构，它包括有第二高导热石墨膜包覆层，覆盖在第二高导热石墨膜周围，以及第二高导热石墨膜固定层，用以固定在第一高导热石墨膜结构上或者固定在前述发热点外围，其中，第二高导热石墨膜的尺寸大于前述的第一高导热石墨膜，且两者之间以没有空腔的结构形式贴近固定。利用该结构，能够针对于电子终端中位置集中的发热点提供更加有效的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 终端 加强型 导热 石墨 膜结构 | ||
【主权项】：
一种电子终端中加强型高导热石墨膜结构，对应着电子终端中的发热点进行设置，其特征在于它包括有如下结构：第一高导热石墨膜结构，它包括第一高导热石墨膜包覆层，用以覆盖在第一高导热石墨膜的周围，以及第一高导热石墨膜固定层，用以将所在的第一高导热石墨膜结构固定在发热点外围；第二高导热石墨膜结构，它包括有第二高导热石墨膜包覆层，覆盖在第二高导热石墨膜周围，以及第二高导热石墨膜固定层，用以固定在第一高导热石墨膜结构上或者固定在前述发热点外围，其中，第二高导热石墨膜的尺寸大于前述的第一高导热石墨膜，第二高导热石墨膜结构和第一高导热石墨膜结构两者之间以没有空腔的结构形式贴近固定。
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