[实用新型]晶圆清洗装置

摘要

本实用新型揭示了一种晶圆清洗装置，包括：主体框架、晶圆装载端口、晶圆传送装置、槽式清洗装置及单片清洗装置。晶圆装载端口设置于主体框架的外侧端，晶圆传送装置、槽式清洗装置及单片清洗装置设置于主体框架内。晶圆装载端口接收和放置晶圆盒，晶圆盒存放晶圆。槽式清洗装置开设有用于传送晶圆的第一晶圆进出口，槽式清洗装置用于一片或多片晶圆的浸泡清洗。单片清洗装置开设有用于传送晶圆的第二晶圆进出口，单片清洗装置用于单片晶圆的清洗和干燥。晶圆传送装置在晶圆装载端口的晶圆盒、槽式清洗装置及单片清洗装置之间传送晶圆。本实用新型通过将槽式清洗装置和单片清洗装置集成于主体框架内，由一套晶圆传送装置完成晶圆的传送，缩短了晶圆清洗工艺周期，降低了生产成本，且集成于一套装置后占用空间缩小。

主权项

一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：主体框架、晶圆装载端口、晶圆传送装置、槽式清洗装置及单片清洗装置，所述晶圆装载端口设置于主体框架的外侧端，所述晶圆传送装置、槽式清洗装置及单片清洗装置设置于主体框架内，其中，所述晶圆装载端口接收和放置晶圆盒，晶圆盒存放晶圆；所述槽式清洗装置开设有传送晶圆的第一晶圆进出口，槽式清洗装置浸泡清洗一片或多片晶圆；所述单片清洗装置开设有传送晶圆的第二晶圆进出口，单片清洗装置清洗和干燥单片晶圆；所述晶圆传送装置在晶圆装载端口的晶圆盒、槽式清洗装置及单片清洗装置之间传送晶圆。