[实用新型]散热模块有效
申请号: | 201320217969.5 | 申请日: | 2013-04-26 |
公开(公告)号: | CN203397288U | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 毛黛娟 | 申请(专利权)人: | 技嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;H01L23/427 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人: | 叶树明 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开一种散热模块,适于配置于一电子装置的一发热元件上。散热模块包括一散热本体、一热管组件以及一导热材料,热管组件包括多个第一热管以及多个第二热管,堆迭设置于散热本体的一凹槽内,导热材料于凹槽内包覆热管组件,并具有与发热元件接触的一接触面,其宽度匹配于发热元件的宽度。通过接触面完全覆盖于发热元件上以及热管组件堆迭成立体方式的热传导路径,让散热模块用以热传导的接触面积及导热面积增加,进而提升其散热效能。 | ||
搜索关键词: | 散热 模块 | ||
【主权项】:
一种散热模块,适于配置于一电子装置的一发热元件上,其特征在于,包括: 一散热本体,具有一凹槽以及多个沟槽,所述多个沟槽设置于所述凹槽内的一壁面上; 一热管组件,包括多个第一热管以及多个第二热管,所述多个第一热管并排设置于所述凹槽内,所述多个第二热管堆迭于所述多个第一热管上,并且对应卡合于所述多个沟槽内,其中各所述第一热管的内壁面以及各所述第二热管的内壁面分别设置有一毛细结构层;以及 一导热材料,填充于所述凹槽内,并且包覆所述热管组件,所述导热材料具有一接触面,所述接触面露出于所述凹槽,且所述接触面的宽度匹配于所述发热元件的宽度。
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