[实用新型]倒装LED芯片焊接保护结构有效
| 申请号： | 201320219366.9 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN203277488U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 王维昀;周爱新;毛明华;李永德;马涤非;吴煊梁 | 申请（专利权）人： | 东莞市福地电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/44 | 分类号： | H01L33/44 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 雷利平 |
| 地址： | 523082 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及倒装LED芯片，具体涉及其焊接保护结构。本实用新型创造的目的是防止倒装LED芯片倒装固晶焊接时P、N之间直接短路或漏电，为此给出倒装LED芯片焊接保护结构，芯片的第一侧壁既有P型层又有N型层，其特征是，第一侧壁被绝缘的钝化层从芯片底面覆盖至衬底底面。芯片倒装固晶焊接时，即使焊料外溢上爬，也由于有钝化层在芯片的侧壁进行绝缘保护，该侧的P型层和N型层就不会短路或漏电了。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 led 芯片 焊接 保护 结构 | ||
【主权项】：
倒装LED芯片焊接保护结构，芯片的第一侧壁既有P型层又有N型层，其特征是，第一侧壁被绝缘的钝化层从芯片底面覆盖至衬底底面。
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