[实用新型]抗震自保温墙体有效

专利信息
申请号: 201320219672.2 申请日: 2013-04-26
公开(公告)号: CN203200957U 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 许迪茗;何辉 申请(专利权)人: 四川鸥克建材科技有限公司
主分类号: E04B2/34 分类号: E04B2/34;E04B1/98;E04B1/76
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 何强
地址: 610031 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及一种抗震自保温墙体。其具有抗震效果好的特点。墙体由多个砌块连接形成,砌块顺序布置有四个卡块,在第二卡块与第三卡块之间设置有连接筋,连接筋在第二卡块与第三卡块之间的中空空间形成纵灌料浇筑空间,第一卡块、第二卡块上表面形成的卡接结构与其下表面形成的卡接结构相适配,第三卡块、第四卡块上表面形成的卡接结构与其下表面形成的卡接结构相适配;第二卡块与第三卡块之间的连接筋的上表面或/和下表面为向砖体内凹的槽,上下砌块的卡接结构对接的中空空间形成横灌料浇筑空间,横灌料浇筑空间内横向设置有横钢筋,纵灌料浇筑空间内纵向设置有纵钢筋。钢筋增加了墙体横纵的受力强度,可现场制作,方便运输,应用范围广。
搜索关键词: 抗震 保温 墙体
【主权项】:
抗震自保温墙体,其特征在于:所述墙体由多个砌块(1)连接形成,所述砌块(1)由内至外顺序布置有第一卡块(11)、第二卡块(12)、第三卡块(13)与第四卡块(14),在第二卡块(12)与第三卡块(13)之间设置有连接筋(2),所述连接筋(2)在第二卡块(12)与第三卡块(13)之间的中空空间形成纵灌料浇筑空间,第一卡块(11)、第二卡块(12)上表面形成的卡接结构与第一卡块(11)、第二卡块(12)下表面形成的卡接结构相适配,第三卡块(13)、第四卡块(14)上表面形成的卡接结构与第三卡块(13)、第四卡块(14)下表面形成的卡接结构相适配;第二卡块(12)与第三卡块(13)之间的连接筋(2)的上表面或/和下表面为向砖体内凹的槽,上下砌块(1)的卡接结构对接的中空空间形成横灌料浇筑空间(31),横灌料浇筑空间(31)内横向设置有横钢筋(41),纵灌料浇筑空间内纵向设置有纵钢筋(42)。
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