[实用新型]一种用于桥面铺装层的低噪声沥青路面结构有效

专利信息
申请号: 201320223370.2 申请日: 2013-04-27
公开(公告)号: CN203229873U 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 马庆伟;张娟;郭平;李爱国;吴德军 申请(专利权)人: 西安公路研究院
主分类号: E01D19/12 分类号: E01D19/12;E01C7/18;E01C7/32
代理公司: 西安恒泰知识产权代理事务所 61216 代理人: 李郑建
地址: 710064 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型公开了一种用于桥面铺装层的低噪声沥青路面结构,包括桥面板,在桥面板从上至下铺设有表面层、防水粘结层、下面层和封层;其中,所述的表面层是厚度为5cm的OGFC-13型开级配沥青混合料层;所述的防水粘结层是双层的SBS改性乳化沥青层;所述的下面层是厚度为6cm的AC-20型密级配沥青混合料层;所述的封层为橡胶沥青碎石封层。可显著降低桥面交通噪声,减少桥面水损害的产生,增强了桥面铺装层的耐久性,提高了车辆行驶安全性。
搜索关键词: 一种 用于 桥面 铺装层 噪声 沥青路面 结构
【主权项】:
一种用于桥面铺装层的低噪声沥青路面,包括桥面板(5),其特征在于,在桥面板(5)上方由从上至下铺设有表面层(1)、防水粘结层(2)、下面层(3)和封层(4);其中: 所述的表面层(1)是厚度为5cm的OGFC‑13型开级配沥青混合料,所述的防水粘结层(2)是双层的SBS改性乳化沥青层;所述的下面层(3)是厚度为6cm的AC‑20型密级配沥青混合料层;所述的封层(4)是橡胶沥青碎石封层。
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