[实用新型]高导热性LED底板有效
| 申请号： | 201320224575.2 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN203162903U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 励土峰 | 申请（专利权）人： | 慈溪宝诚知识产权服务有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315725*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED技术领域，尤其公开了一种高导热性LED底板。它包括高导热基底，基底的表面开有杯状槽和印刷线路板焊盘槽，LED芯片组置于杯状槽内，印刷线路板焊盘槽上安装有印刷线路板打线焊盘，所述杯状槽开口处还设置有可密封LED芯片组的灌封胶体，且印刷线路板打线焊盘与LED芯片组电性连接。本实用新型结构合理，导热效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 led 底板 | ||
【主权项】：
一种高导热性LED底板，其特征在于，它包括高导热基底(1)，基底(1)的表面开有杯状槽(2)和印刷线路板焊盘槽(3、4)，LED芯片组(C)置于杯状槽(2)内，印刷线路板焊盘槽(3、4)上安装有印刷线路板打线焊盘(5、6)，所述杯状槽(2)开口处还设置有可密封LED芯片组(C)的灌封胶体(7)，且印刷线路板打线焊盘(5、6)与LED芯片组(C)电性连接。
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