[实用新型]一种表面贴装用气密性金属外壳有效
| 申请号： | 201320225633.3 | 申请日： | 2013-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN203205400U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 汪学方;刘胜;蒋圣伟;师帅;袁娇娇;方靖 | 申请（专利权）人： | 华中科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/48;H01L21/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人： | 方放 |
| 地址： | 430074 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种表面贴装用气密性金属外壳，属于芯片金属封装器件，解决现有插装式金属外壳引出线较长，易导致绝缘子产生裂纹从而气密性失效，且绝缘子气密性较差的问题。本实用新型包括管座、绝缘子、引出线、管帽，管座用于安放芯片，引出线上端用于通过导线连接芯片的引脚，管帽用于和管座气密性封接，绝缘子为下端具有环形裙边的空心柱体，绝缘子上端位于所述管座的通孔内，绝缘子下端环形裙边将绝缘子上端和所述通孔之间的孔隙气密性封闭；引出线穿过绝缘子并与其紧密贴合，引出线露出绝缘子下端的部分整体植有焊球。本实用新型引出线较短，和PCB板采用表面贴装方式焊接，将绝缘子和管座通孔之间的孔隙气密性封闭很好，适用于环境严酷恶劣的场合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 贴装用 气密性 金属外壳 | ||
【主权项】：
一种表面贴装用气密性金属外壳，包括管座、绝缘子、引出线、管帽，所述管座上开有通孔，通孔内嵌有绝缘子，引出线穿过绝缘子并与其紧密贴合，所述管座用于安放芯片，所述引出线上端用于通过导线连接芯片的引脚，所述管帽用于和所述管座气密性封接，其特征在于：所述绝缘子为下端具有环形裙边的空心柱体，其横截面为倒T字形，绝缘子嵌于所述管座的通孔内时，绝缘子上端位于所述通孔内，绝缘子下端环形裙边将绝缘子上端和所述通孔之间的孔隙气密性封闭；所述引出线露出绝缘子下端的部分整体植有焊球。
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