[实用新型]水空中冷器

摘要

本实用新型公开了一种水空中冷器，包括左水室、右水室及器芯；还包括中间水室；器芯分为左器芯和右器芯；每个器芯均包括多个芯片组件，该多个芯片组件从上到下依次排列；芯片组件内部形成水通道；相邻的芯片组件和芯片组件之间设有导流片，所述的芯片组件和芯片组件之间为用于通冷却空气的空气通道；左水室与左器芯的左端连接，且左水室与左器芯的芯片组件内的水通道连通；中间水室连接在左器芯和右器芯之间，且中间水室与左器芯的芯片组件和右器芯的芯片组件的水通道连通；右水室与右器芯的右端连接，且右水室与右器芯的芯片组件内的水通道连通。该水空中冷器易装配、芯片组件的侧板平整、钎焊强度高且不易泄漏。

主权项

一种水空中冷器，包括左水室（1）、右水室（2）及器芯；其特征在于：还包括中间水室（3）；所述的器芯分为左器芯（6）和右器芯（7）；每个器芯均包括多个芯片组件（4），该多个芯片组件（4）从上到下依次排列；所述的芯片组件（4）内部形成水通道；相邻的芯片组件（4）和芯片组件（4）之间设有导流片（5），所述的芯片组件（4）和芯片组件（4）之间为用于通冷却空气的空气通道；所述的左水室（1）与所述的左器芯（6）的左端连接，且所述的左水室（1）与所述的左器芯（6）的芯片组件（4）内的水通道连通；所述的中间水室（3）连接在所述的左器芯（6）和右器芯（7）之间，且所述的中间水室（3）与所述的左器芯（6）的芯片组件（4）和所述的右器芯（7）的芯片组件（4）的水通道连通；所述的右水室（2）与所述的右器芯（7）的右端连接，且所述的右水室（2）与所述的右器芯（7）的芯片组件（4）内的水通道连通。