[实用新型]半导体热电模块有效
| 申请号： | 201320225926.1 | 申请日： | 2013-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN203192863U | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 高俊岭 | 申请（专利权）人： | 广东富信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/30 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 曾旻辉 |
| 地址： | 528306 广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体热电模块（TEM），其包括热端基板、冷端基板，热端基板与冷端基板之间设置P-N型电偶对和导流条，P-N型电偶对与导流条之间焊接，其中，该热端基板的传导热阻小于冷端基板的传导热阻。本实用新型提出了兼顾TEM成本、性能的技术方案，将原有无方向、冷热对称结构的TEM设计成非对称结构，提高TEM冷端的产冷量及转换效率，同时维持相对较低成本，大大提高了TEM性价比。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 热电 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体热电模块，其包括热端基板、冷端基板，热端基板与冷端基板之间设置P‑N型电偶对和导流条，P‑N型电偶对与导流条之间焊接，其特征在于，该热端基板的传导热阻小于冷端基板的传导热阻。
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