[实用新型]晶圆涂蜡台有效
申请号: | 201320226253.1 | 申请日: | 2013-04-28 |
公开(公告)号: | CN203225237U | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 张锋 | 申请(专利权)人: | 康可电子(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 冯智文 |
地址: | 214142 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 晶圆涂蜡台,包括带有边缘凸台的旋转台,旋转台的内部台阶带有通孔,导气导蜡台装在所述通孔内并与旋转台底部留有空间,导气导蜡台带有导气导蜡孔,导气导蜡孔为喇叭形通孔;旋转台的内部台阶高于导气导蜡台,内部台阶上设置有涂蜡层,涂蜡层与边缘凸台之间均布有边缘排蜡槽,边缘排蜡槽为贯通槽;相邻边缘排蜡槽的连接段上设有连通流道,连通流道设置在靠近涂蜡层一侧;涂蜡层上均布有导气导蜡流道,导气导蜡流道将导气导蜡台和边缘排蜡槽、连通流道连通,导气导蜡流道的底面与导气导蜡台上端面处于同一水平面。本实用新型结构简单,可保证涂覆蜡层的厚度均匀,同时能去除涂蜡过程中产生的气孔空洞现象。 | ||
搜索关键词: | 晶圆涂 蜡台 | ||
【主权项】:
晶圆涂蜡台,其特征在于:包括带有边缘凸台(311)的旋转台(31),旋转台(31)的内部台阶(312)带有通孔,导气导蜡台(32)装在所述通孔内并与旋转台(31)底部留有空间(317),导气导蜡台(32)带有导气导蜡孔(321),导气导蜡孔(321)为喇叭形通孔;旋转台(31)的内部台阶(312)高于导气导蜡台(32),内部台阶(312)上设置有涂蜡层(313),涂蜡层(313)与边缘凸台(311)之间均布有边缘排蜡槽(314),边缘排蜡槽(314)为贯通槽;相邻边缘排蜡槽(314)的连接段上设有连通流道(315),连通流道(315)设置在靠近涂蜡层(313)一侧;涂蜡层(313)上均布有导气导蜡流道(316),导气导蜡流道(316)将导气导蜡台(32)和边缘排蜡槽(314)、连通流道(315)连通,导气导蜡流道(316)的底面与导气导蜡台(32)上端面处于同一水平面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于康可电子(无锡)有限公司,未经康可电子(无锡)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320226253.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:摩托车脚蹬胶皮
- 下一篇:后挡泥板便于装配的摩托车
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造