[实用新型]PDFN芯片铝带键合用钢嘴有效
| 申请号： | 201320226563.3 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203218226U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 诸伟;陈建斌 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214421 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种PDFN芯片铝带键合用钢嘴，它包括钢嘴杆（1）以及位于钢嘴杆（1）端部的钢嘴头（2），所述钢嘴头（2）为一个锥台形结构，所述锥台形结构的顶端为矩形面，其特征在于所述矩形面上设置有凸块（3），所述凸块（3）有一个或者多个。本实用新型由于钢嘴头顶端的矩形面上设置有凸块，使得在铝带键合时钢嘴的能量传输不受影响，能量传输效果较好，保证键合工艺。 | ||
| 搜索关键词： | pdfn 芯片 铝带键 合用 | ||
【主权项】：
一种PDFN芯片铝带键合用钢嘴，它包括钢嘴杆（1）以及位于钢嘴杆（1） 端部的钢嘴头（2），所述钢嘴头（2）为一个锥台形结构，所述锥台形结构的顶端为矩形面，其特征在于所述矩形面上设置有凸块（3），所述凸块（3）有一个或者多个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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