[实用新型]半导体封装划片清洗设备用固定座有效
| 申请号： | 201320226639.2 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203210232U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 方浩;诸伟 | 申请（专利权）人： | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人： | 唐纫兰;曾丹 |
| 地址： | 214421 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装划片清洗设备用固定座，它包括固定座圆盘（1），所述固定座圆盘（1）的正面设置有吸气层（2），所述固定座圆盘（1）的背面中心设置有一个抽气孔（3），所述抽气孔（3）与吸气层（2）连接，其特征在于所述固定座圆盘（1）上设置有一圈内固定孔（4）以及一圈外固定孔（5）。本实用新型使得固定座即可达到6寸以及8寸固定座的作用，无需更换固定座，因此该半导体封装划片清洗设备用固定座具有节省时间、保证生产效率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 划片 清洗 备用 固定 | ||
【主权项】：
一种半导体封装划片清洗设备用固定座，它包括固定座圆盘（1），所述固定座圆盘（1）的正面设置有吸气层（2），所述固定座圆盘（1）的背面中心设置有一个抽气孔（3），所述抽气孔（3）与吸气层（2）连接，其特征在于所述固定座圆盘（1）上设置有一圈内固定孔（4）以及一圈外固定孔（5）。
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