[实用新型]半导体产品质量分析流水线有效
申请号: | 201320226695.6 | 申请日: | 2013-04-28 |
公开(公告)号: | CN203216530U | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 孙力;朱晶川 | 申请(专利权)人: | 江南大学 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02;B23K26/36 |
代理公司: | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人: | 唐纫兰;曾丹 |
地址: | 214100 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种半导体产品质量分析流水线,它从前至后依次包括芯片开封机(3)、清洗机(4)以及显微镜(5),其特征在于芯片开封机(3)的前方还依次设置有X-RAY机(1)以及激光打标机(2)。本实用新型具有可以较高程度还原产品键合状况,分析周期短,效率高、开封成功率高,化学药剂的用量较少,降低环境污染的优点。 | ||
搜索关键词: | 半导体 产品质量 分析 流水线 | ||
【主权项】:
一种半导体产品质量分析流水线,它从前至后依次包括芯片开封机(3)、清洗机(4)以及显微镜(5),其特征在于芯片开封机(3)的前方还依次设置有X‑RAY机(1)以及激光打标机(2)。
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