[实用新型]裂片机有效
申请号: | 201320226696.0 | 申请日: | 2013-04-28 |
公开(公告)号: | CN203225238U | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 张锋 | 申请(专利权)人: | 康可电子(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 冯智文 |
地址: | 214142 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 裂片机,包括框架,底座装在框架内部,两个旋转台装在底座中,框架与底座之间形成一容纳空间,所述容纳空间内纵向依次装有图像识别机构、剔除机构和底座上的滚压机构,图像识别机构与剔除机构均通过框架固定,图像识别机构与剔除机构设置在旋转台的上方。本实用新型能够自动识别并剔除裂片晶粒中的不良品,且能够进行双工位裂片操作,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 裂片 | ||
【主权项】:
裂片机,包括旋转台(2),其特征在于:两个旋转台(2)装在底座(3)中,底座(3)装在框架(1)内部,框架(1)与底座(3)之间形成一容纳空间,所述容纳空间内纵向依次装有图像识别机构(5)、剔除机构(6)和底座(3)上的滚压机构(4); 所述旋转台(2)的构成如下:包括带有传动轴的支撑台(21),托板(22)与支撑台(21)固接,所述传动轴与电机减速装置一(23)的输出轴连接,电机减速装置一(23)装在安装座(24)上;所述底座(3)的构成如下:包括带有导轨(32)的支撑板(31),支撑板(31)带有两个通槽,所述通槽用来装配旋转台(2),旋转台(2)的安装座(24)通过固定板(7)安装固定在支撑板(31)上,旋转台(2)位于导轨(32)之间,导轨(32)上装有两对滑块(33),滑块(33)与底座(3)上的传动机构连接;所述滚压机构(4)的构成如下:包括顶板(41),顶板(41)与滑块(33)固接,顶板(41)两端设置有丝杠机构(42),丝杠机构(42)与顶板(41)下方的安装块(43)之间连接有弹簧,辊子(44)通过轴承安装在安装块(43)上;所述图像识别机构(5)的构成如下:包括导轨二(51),导轨二(51)固定在框架(1)上部,图像摄取机构(52)与导轨二(51)滑动配合,在外部第一运动控制部件的控制下,图像摄取机构(52)可沿导轨二(51)做升降运动;所述剔除机构(6)的构成如下:包括横向运动机构(61)和纵向运动机构(62),真空吸笔(63)与纵向运动机构(62)连接,在外部第二运动控制部件的控制下,纵向运动机构(62)和真空吸笔(63)一起可沿横向运动机构(61)进行横向和纵向移动,在外部第三运动控制部件的控制下,真空吸笔(63)可进行升降运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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