[实用新型]低剖面集成电路组件、低剖面电路组件、低剖面组件有效
| 申请号： | 201320230268.5 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203260567U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | M·E·拉斯特;黄丽丽;宏曾杰;R·E·考弗曼;T·T·江 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 鲍进 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型涉及低剖面集成电路组件、低剖面电路组件、低剖面组件。提供了一种传感器阵列包装，可以包括被置于衬底的第一侧上的传感器。信号沟槽可以沿衬底的边缘形成，导电层可以淀积在信号沟槽中并且可以耦合到传感器信号垫块。接合导线可以附连到导电层并且可以布置成在传感器的表面平面之下。传感器阵列包装可以嵌在印制电路板中，使得接合导线能够在印制电路板中的其它导体处终止。本实用新型的一个实施例解决的一个问题是要提供增加了最终使用一个或多个传感器和/或传感器阵列的用户设备的尺寸的低剖面组件。根据本实用新型的一个实施例的一个用途是能够提供使用这种低剖面组件的一个或多个传感器和/或传感器阵列。 | ||
| 搜索关键词： | 剖面 集成电路 组件 电路 | ||
【主权项】：
一种低剖面集成电路组件，其特征在于包括：至少一个集成电路；包括第一侧的衬底，其中所述集成电路被置于所述第一侧上；形成在所述衬底的第一侧上的至少一个信号沟槽，所述信号沟槽紧靠集成电路信号垫块并且延伸到所述衬底的一个边缘；导电层，所述导电层被置于所述信号沟槽中并且耦合到所述集成电路信号垫块；及接合导线，被配置成把所述导电层耦合到外部垫块，其中使所述接合导线、所述信号沟槽和所述导电层都保持在所述集成电路的表面平面之下。
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