[实用新型]DSP芯片压针式烧写装置有效
| 申请号： | 201320235576.7 | 申请日： | 2013-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN203205066U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 张健;颜龙;高化伟 | 申请（专利权）人： | 曲阜嘉信电气有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/00 | 分类号： | G11C7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 273100 山东省济宁市*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | DSP芯片压针式烧写装置，由固定螺栓、弹簧套筒、仿真模板、弹性烧写针、烧写板组成，其特征是仿真模板与烧写板设置为相同大小的长方形，仿真模板与烧写板通过固定螺栓连接在一起，仿真模板设置在固定螺栓的上端，烧写板设置在固定螺栓的下端，固定螺栓设置在仿真模板和烧写板的四角，仿真模板上设置弹簧套筒，弹簧套筒的下端设置弹性烧写针，本实用新型的有益效果是DSP芯片压针式烧写装置结构简单，使用方便，烧写后的DSP芯片便于维修，质量稳定。 | ||
| 搜索关键词： | dsp 芯片 压针式烧写 装置 | ||
【主权项】：
DSP芯片压针式烧写装置，由固定螺栓（1）、弹簧套筒（2）、仿真模板（3）、弹性烧写针（4）、烧写板（5）组成，其特征是仿真模板（3）与烧写板（5）设置为相同大小的长方形，仿真模板（3）与烧写板（5）通过固定螺栓（1）连接在一起，仿真模板（3）设置在固定螺栓（1）的上端，烧写板（5）设置在固定螺栓（1）的下端，固定螺栓（1）设置在仿真模板（3）和烧写板（5）的四角，仿真模板（3）上设置弹簧套筒（2），弹簧套筒（2）的下端设置弹性烧写针（4）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于曲阜嘉信电气有限公司，未经曲阜嘉信电气有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320235576.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可拆卸三轮车驾驶棚
- 下一篇：一种低位运送器的底盘
