[实用新型]陶瓷激光金属化以及金属层结构有效
| 申请号： | 201320236220.5 | 申请日： | 2013-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN203261570U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 陈辉雄 | 申请（专利权）人： | 台湾立体电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 宋菲;刘云贵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种陶瓷激光金属化以及金属层结构，其包含有基材、立体电路层以及多个金属层。该基材为本体的结构；该立体电路层，在该基材上利用二维或三维激光雕刻，并依所设计的电路轨迹雕刻多个凹槽；这些金属层以电镀法或化学沉积法将这些凹槽镀上金属以形成导电性的导电回路。其中，该基材应用精密陶瓷的材料，以达到布线精准、散热性佳、工件平整度高、细致度佳以及零件设计更微小及更精密等目的。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 激光 金属化 以及 金属 结构 | ||
【主权项】：
一种陶瓷激光金属化以及金属层结构，其特征在于，包含：基材；立体电路层，在该基材上利用激光雕刻，并依所设计的电路轨迹雕刻多个凹槽；以及多个金属层，以电镀法或化学沉积法，将这些凹槽镀上金属以形成导电性的导电回路。
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