[实用新型]半导体照明模组有效

专利信息
申请号: 201320238813.5 申请日: 2013-05-07
公开(公告)号: CN203363812U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 郑子豪;田晓改;王伟霞;陈龙 申请(专利权)人: 重庆雷士实业有限公司;惠州雷士光电科技有限公司
主分类号: F21S6/00 分类号: F21S6/00;F21V3/00;F21V17/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕
地址: 400060 重庆市南岸区*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型涉及一种半导体照明模组。通过在上壳内设置光源组件、在光源组件的下方设置反射组件,并在上壳出光口的外部边缘处设置导热台,其中,光源组件的顶部平面紧贴导热台的下表面,反射组件的底部平面紧贴设置在底壳的驱动腔腔底。光源组件包括电路板及复数个均匀排布在其同一面上的半导体发光件、且该复数个半导体发光件均不朝向出光口,半导体发光件发射的光线经反射组件的反射后从所述出光口射出,并且所述上壳由导热材料或绝缘导热材料制成、以供热量的自行发散。该半导体照明模组结构简单、设计巧妙,不仅能够进行紧凑的装配布局,而且可通过底壳自行散发热能,散热功能具有显著的提高。
搜索关键词: 半导体 照明 模组
【主权项】:
一种半导体照明模组,其可通过接插在外部照明装置的照明基座上、以使其点亮,该半导体照明模组至少包括:底壳、可分离扣合在底壳上方的上壳、以及收容在底壳内部的驱动板,所述底壳包括:一承载腔,所述承载腔的腔底向下凹陷形成一用于容置所述驱动板的驱动腔,所述上壳的顶部形成有可供光线射出的出光口,其特征在于,所述上壳内部还设置有光源组件,所述光源组件的下方设置有反射组件;所述光源组件包括电路板及复数个均匀排布在其同一面上的半导体发光件;所述半导体发光件均不朝向出光口;所述上壳包括:一个环绕所述出光口设置的环状导热台,沿导热台外部边缘向下一体延伸形成一环状侧壁,所述电路板紧贴设置在所述导热台的下表面。
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