[实用新型]一种精确排版的压敏胶载体组合结构有效
| 申请号： | 201320240075.8 | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN203279358U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 王中飞 | 申请（专利权）人： | 苏州米达思精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 张一鸣 |
| 地址： | 215127 江苏省苏州市吴中区甪*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种精确排版的压敏胶载体组合结构，主要包括压敏胶载体；所述压敏胶载体上设有方形和圆形的放置孔，所述放置孔中可过渡配合相应形状的补强片；所述压敏胶载体上还设有结构定位孔。通过上述方式，提供一种精确排版的压敏胶载体组合结构，在压敏胶载体上设有用于补强片定位的放置孔，能够快速有效的将补强片安装于组合结构上，其位置精度精确，可以明显提高生产效率，极大程度的降低了人力成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精确 排版 压敏胶 载体 组合 结构 | ||
【主权项】：
一种精确排版的压敏胶载体组合结构，主要包括压敏胶载体（1）；其特征在于：所述压敏胶载体（1）上设有方形或圆形的放置孔（2），所述放置孔（2）中可过渡配合相应形状的补强片（3）；所述压敏胶载体（1）上还设有结构定位孔（4）。
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