[实用新型]多芯片阵列模组有效
| 申请号： | 201320243629.X | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN203250098U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 张扣文;张宝忠;赵波杰;龚艳芸;梅其敏 | 申请（专利权）人： | 宁波舜宇光电信息有限公司 |
| 主分类号： | G03B17/12 | 分类号： | G03B17/12;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京高文律师事务所 11359 | 代理人： | 徐江华 |
| 地址： | 315400 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多芯片阵列模组，包括镜头、镜头底座、感光芯片和线路板，所述线路板上设置有多个感光芯片，每个感光芯片对应设置有一个镜头，所述镜头底座用于固定镜头并设置在镜头和感光芯片之间。所述多芯片阵列模组的研发不仅可实现高像素模组的超薄设计，而且采用阵列镜头和阵列芯片的模组，通过后端软件处理，可以实现3D、宽动态范围、全景深等视觉特效，将成为以后模组的发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 阵列 模组 | ||
【主权项】：
一种多芯片阵列模组，其特征在于：包括镜头、镜头底座、感光芯片和线路板，所述线路板上设置有多个感光芯片，每个感光芯片对应设置有一个镜头，所述镜头底座用于固定镜头并设置在镜头和感光芯片之间。
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