[实用新型]一种用于芯片封装中键合焊线机器上的治具有效
| 申请号： | 201320247847.0 | 申请日： | 2013-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN203218227U | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 李强;石艳 | 申请（专利权）人： | 气派科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片封装中键合焊线机器上的治具，包括固定端和治具接触面；其中，固定端上开设有移动通孔，固定端与治具接触面之间的连接角度为90°，治具接触面有弹性和硬度，治具接触面为水平设置。本实用新型克服了现有技术中产品在焊接完成之后到出夹具过程中运行不平稳、相互作用力不在可控范围以内等问题，具有结构简单、造价便宜、减少框架与夹具之间的相互作用力、保持框架稳定及不振动等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 中键合焊线 机器 | ||
【主权项】：
一种用于芯片封装中键合焊线机器上的治具，其特征在于：包括固定端和治具接触面；其中，固定端上开设有移动通孔，固定端与治具接触面之间的连接角度为90°，治具接触面有弹性和硬度，治具接触面为水平设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
