[实用新型]一种TO封装的双芯片功率二极管有效
| 申请号： | 201320249842.1 | 申请日： | 2013-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN203277378U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李科;蔡少峰 | 申请（专利权）人： | 四川立泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/488 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 谢敏 |
| 地址： | 629000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种TO封装的双芯片功率二极管，包括载片（1）和两只芯片（2），两只芯片（2）相互靠近的侧边紧贴在一起，且两只芯片（2）通过同一片焊料（4）固定在载片（1）上。本实用新型的有益效果是：两只芯片紧贴在一起，然后安装在载体上，减小器件体积，成本约降低了5％-10％，且芯片贴合使用，使得两只芯片参数一致，性能稳定；两只芯片只通过一片焊料固定在载片上，减少了生产时间，芯片上芯工序上的效率提高了40-50%；两只芯片紧贴组合在一起，芯片位置没有差异，焊接仪器的图像识别器可以同时扫描两个芯片，同时进行两芯片的焊线焊接工艺，节省生产时间，而且焊接的效果非常好，使得产品的质量有所提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 to 封装 芯片 功率 二极管 | ||
【主权项】：
一种TO封装的双芯片功率二极管，包括载片（1）和两只芯片（2），两只芯片（2）贴合安装在载片（1）上，且两个芯片（2）贴合载片（1）的一面为同极性，两只芯片（2）相背于载片（1）的极面上各自通过一条金属焊线（6）分别连接有一条芯片引线（3），载片（1）上连接有载片引线（5），其特征在于，所述的两只芯片（2）相互靠近的侧边紧贴在一起，且两只芯片（2）通过同一片焊料（4）固定在载片（1）上。
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