[实用新型]一种用于晶片表面处理的激光装置有效
| 申请号： | 201320251813.9 | 申请日： | 2013-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN203390393U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 蒋仕彬 | 申请（专利权）人： | 苏州图森激光有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/402;B23K26/046 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215011 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于晶片表面处理的激光装置，包括：激光器、激光准直扩束系统、激光加工头、控制系统、工作平台，激光经过激光准直扩束系统进行扩束，扩束后的激光进入包括激光聚焦系统的激光加工头中，聚焦后的激光被导入到放置在加工平台上的晶片上，所述激光装置还包括加工废气吸气装置、晶片的固定/旋转装置，所述激光器是波长在1.7μm～2.2μm的脉冲光纤激光器，所述脉冲光纤激光器设有产生脉宽从100飞秒到900纳秒激光脉冲序列的脉冲控制模块。本实用新型是采用脉冲光纤激光器作为加工光源，具有高效率、高可靠性、轻量化的优点，所采用的2微米激光波长为人眼安全波长，是一种绿色环保的激光加工系统。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 晶片 表面 处理 激光 装置 | ||
【主权项】：
一种用于晶片表面处理的激光装置，包括：激光器、激光准直扩束系统（2）、激光加工头（3）、控制系统（4）、工作平台（5），激光器发出的激光经过激光准直扩束系统进行扩束，扩束后的激光进入包括激光聚焦系统的激光加工头中，聚焦后的激光被导入到放置在加工平台上的晶片上，其特征在于：所述激光装置还包括加工废气吸气装置（6）、晶片的固定/旋转装置（7），所述激光器是波长在1.7μm～2.2μm的脉冲光纤激光器（1），所述脉冲光纤激光器（1）设有产生脉宽从100飞秒到900纳秒激光脉冲序列的脉冲控制模块。
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