[实用新型]化学机械研磨装置有效
| 申请号： | 201320259718.3 | 申请日： | 2013-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN203282330U | 公开（公告）日： | 2013-11-13 |
| 发明（设计）人： | 唐强 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种化学机械研磨装置，包括一研磨垫和位于所述研磨垫上方的研磨臂，其中，所述研磨臂的一端连接一第一马达，所述第一马达带动所述研磨臂以预定的圆周进行旋转，所述研磨臂的另一端连接一研磨头，所述研磨头固定一晶片，所述研磨臂的旋转圆周的圆心与所述研磨垫的中心位置偏移预定距离，在所述研磨臂的旋转过程中，所述晶片位于所述研磨垫内。利用上述化学机械研磨装置，可以有效避免晶片的划伤和划痕缺陷的发生，从而提高良率并降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 装置 | ||
【主权项】：
一种化学机械研磨装置，包括一研磨垫和位于所述研磨垫上方的研磨臂，其特征在于，所述研磨臂的一端连接一第一马达，所述第一马达带动所述研磨臂以预定的圆周进行旋转，所述研磨臂的另一端连接一研磨头，所述研磨头固定一晶片，所述研磨臂的旋转圆周的圆心与所述研磨垫的中心位置偏移预定距离，在所述研磨臂的旋转过程中，所述晶片位于所述研磨垫内。
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