[实用新型]一种基于双光子晶体层的LED芯片有效
申请号: | 201320260259.0 | 申请日: | 2013-05-14 |
公开(公告)号: | CN203312352U | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 罗锦贵 | 申请(专利权)人: | 四川海金汇光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/04 | 分类号: | H01L33/04;H01L33/40;H01L33/10 |
代理公司: | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人: | 冉鹏程 |
地址: | 629300*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基于双光子晶体层的LED芯片,所述LED芯片从下到上依次包括铜散热层、绝缘层、P型电极层、反射层、P型GaN层、N型GaN层、GaN缓冲层、透明电极层和N型引线电极,所述铜散热层的面积大于P型电极层的面积。本实用新型采用铜散热层,既可作为激光剥离时的散热材料,又可解决大功率LED芯片的整体散热问题,还可通过电极微结构大大提高出光效率,同时又解决了大功率芯片载流子的注入问题,改进后的电极结构使得芯片面积大大增加,增加了发光面积和提高了单片的功率,生产方便,成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 光子 晶体 led 芯片 | ||
【主权项】:
一种基于双光子晶体层的LED芯片,其特征在于:所述LED芯片从下到上依次包括铜散热层(1)、绝缘层(2)、P型电极层(3)、反射层(4)、P型GaN层(5)、N型GaN层(6)、GaN缓冲层(7)、透明电极层(8)和N型引线电极(9),所述铜散热层(1)的面积大于P型电极层(3)的面积。
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