[实用新型]一种基于SIP封装的汽车胎压监测多芯片传感器模块有效
| 申请号： | 201320266642.7 | 申请日： | 2013-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN203236987U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 郭育华;许含霓;胡国俊;兰欣;高宏 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | B60C23/02 | 分类号： | B60C23/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人： | 胡敏 |
| 地址： | 230031 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于SIP封装的汽车胎压监测多芯片传感器模块，包括塑料壳体和封装于壳体内的集成检测电路，其中：集成检测电路包括引线框架，PVC基板、多功能MEMS传感器、微控制器和发射器装置；塑料壳体位于多功能MEMS传感器的右下方留有一个压力检测孔；多功能MEMS传感器通过硅微加工工艺内置集成加速度传感器芯片，压力传感器芯片和温度传感器芯片于一体，并用硅凝胶包裹保护；多功能MEMS传感器通过引线直接穿过硅凝胶与集成在同一PVC基板上的微处理器和发射器装置连接。本实用新型缩减了多芯片模块的封装空间，降低了胎压监测传感芯片的功耗，使得胎压监测传感器模块获得更高的可靠性及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 sip 封装 汽车 监测 芯片 传感器 模块 | ||
【主权项】：
一种基于SIP封装的汽车胎压监测多芯片传感器模块，包括塑料壳体和封装于壳体内的集成检测电路，其特征在于：所述集成检测电路包括引线框架，PVC基板、多功能MEMS传感器、微控制器和发射器装置，所述塑料壳体位于多功能MEMS传感器的右下方留有一个压力检测孔；所述的多功能MEMS传感器通过硅微加工工艺内置集成加速度传感器芯片，压力传感器芯片和温度传感器芯片于一体，并用硅凝胶包裹保护；所述的PVC基板固定在引线框架上，微处理器和发射器装置通过引线连接在PVC基板上，多功能MEMS传感器通过引线直接穿过硅凝胶与集成在同一PVC基板上的微处理器和发射器装置连接。
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