[实用新型]一种基于无框架CSP封装背面植球塑封封装件有效
| 申请号： | 201320267708.4 | 申请日： | 2013-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN203589000U | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 马利;郭小伟;朱文辉;钟环清;谌世广 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于无框架CSP封装背面植球塑封封装件，主要由一次塑封体、二次塑封体、键合线、Bump引脚、芯片、铜板、锡球、粘片胶组成。所述芯片与铜板通过粘片胶相连，铜板植有Bump引脚，键合线直接从芯片打到Bump引脚上。一次塑封体和二次塑封体包围了粘片胶、芯片、Bump引脚、键合线、锡球，并构成了电路的整体，芯片、键合线、Bump引脚和锡球构成了电路的电源和信号通道。本实用新型增强了引脚牢固性，提高了产品的封装可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 框架 csp 封装 背面 塑封 | ||
【主权项】：
一种基于无框架CSP封装背面植球塑封封装件，其特征在于：所述封装件主要由一次塑封体（6）、二次塑封体（9）、键合线（5）、Bump引脚（4）、芯片（3）、铜板（1）、锡球（7）、粘片胶（2）组成；所述芯片（3）与铜板（1）通过粘片胶（2）相连，铜板（1）植有Bump引脚（4），键合线（5）直接从芯片（3）打到Bump引脚（4）上；一次塑封体（6）和二次塑封体（9）包围了粘片胶（2）、芯片（3）、Bump引脚（4）、键合线（5）、锡球（7），并构成了电路的整体，芯片（3）、键合线（4）、Bump引脚（5）和锡球（7）构成了电路的电源和信号通道。
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