[实用新型]小孔径高精密度电路板有效
| 申请号： | 201320270501.2 | 申请日： | 2013-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN203301855U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 叶军;林应得;张锦芳 | 申请（专利权）人： | 梅州华盛电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 514000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电路板制造领域，公开了一种小孔径高精密度电路板，包括铝基和防焊层，在所述铝基上面设有散热孔，在所述铝基和防焊层之间、所述铝基表面覆有一层抗氧化膜，所述防焊层通过印刷技术覆盖在铝基上面，所述防焊层厚度为25-40微米，所述防焊层为太阳油墨白油层。本实用新型采用具有良好散热功能的铝基为基板，所述铝基上面设有散热孔及在所述铝基外表面覆有一层抗氧化膜，可以在满足高性能的同时保护铝基使铝基的使用寿命延长，同时通过使用太阳油墨白油及一次性防焊印刷技术解决了防焊层发黄对产品反光性能的影响，使本实用新型的性能更加卓越。 | ||
| 搜索关键词： | 孔径 精密度 电路板 | ||
【主权项】：
小孔径高精密度电路板，包括铝基和防焊层，所述防焊层覆盖在铝基上面，其特征在于，在所述铝基和防焊层之间覆有一层抗氧化膜，所述防焊层为太阳油墨白油层。
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