[实用新型]CIS晶圆成测机有效

专利信息
申请号: 201320271848.9 申请日: 2013-05-17
公开(公告)号: CN203275587U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 朱玉萍;岑刚 申请(专利权)人: 嘉兴景焱智能装备技术有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 代理人: 翟羽;黄燕石
地址: 314100 浙江省嘉兴市嘉善*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及集成电路芯片处理技术领域,公开了一种CIS晶圆成测机,包括底座和光源装置,所述光源装置安装在所述底座上,所述光源装置包括镜头安装板,在所述镜头安装板上设有多个镜头安装孔,在所述每个镜头安装孔内设置一个镜头,在所述镜头安装板的下方设置光源安装板,在所述光源安装板内设有多个光源板,所述多个光源板与所述多个镜头安装孔一一对应。本实用新型的滑动平台的设置使镜头与芯片的对准精确;光源的设置,使成测机结构紧凑,操作方便;镜头和光源的安装方式使镜头和光源更换时方便快速。
搜索关键词: cis 圆成
【主权项】:
一种CIS晶圆成测机,包括底座和光源装置,所述光源装置安装在所述底座上,所述光源装置包括镜头安装板,在所述镜头安装板上设有多个镜头安装孔,在所述每个镜头安装孔内设置一个镜头,其特征在于:在所述镜头安装板的下方设置光源安装板,在所述光源安装板内设有多个光源板,所述多个光源板与所述多个镜头安装孔一一对应。
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