[实用新型]一种散热装置有效
| 申请号： | 201320273890.4 | 申请日： | 2013-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN203327457U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 侯方西 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人： | 梁军 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热装置。其中，该散热装置包括散热片1，散热片1的外形与安全数码卡SD卡的外形相同，散热片1用于插入SD卡连接器中，并与上述SD卡连接器的内表面部分接触；其中，散热片1由导热金属材料制成，散热片1上与上述SD卡连接器的接触部分10设置为导热金属材质，散热片1上除上述接触部分10之外的外表面12设置为绝缘材质。通过本实用新型，散热片的外形与SD卡外形相同，散热片插入SD卡连接器后，其与SD卡连接器相接触的部分设置为导热金属材质，解决了相关技术中的终端散热方案实施效果较差的问题，提高了导热性和散热速度，占用终端空间较小，并提高了散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括散热片（1），所述散热片（1）的外形与安全数码卡SD卡的外形相同，所述散热片（1）用于插入SD卡连接器中，并与所述SD卡连接器的内表面部分接触；其中，所述散热片（1）由导热金属材料制成，所述散热片（1）上与所述SD卡连接器的接触部分（10）设置为导热金属材质，所述散热片（1）上除所述接触部分（10）之外的外表面（12）设置为绝缘材质。
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