[实用新型]一种硅片承载盒有效
| 申请号： | 201320276486.2 | 申请日： | 2013-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN203325863U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 黄雄华 | 申请（专利权）人： | 嘉兴博科精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅片承载盒，属于太阳能光伏电池制造技术领域。它解决了现有的硅片承载盒在搬运过程中容易产生磕碰的问题。本硅片承载盒包括顶部开口的盒体，盒体两侧壁分别设有若干个一一对应的隔板，隔板将侧壁分为若干个放置硅片的容置槽，盒体底部设有沥水部。本硅片承载盒通过隔板将盒体侧壁分成多个容置槽，使得硅片放置时相互分开防止磕碰，盒体底部设置缓冲组件，可防止搬运过程中硅片与盒体底部的磕碰，另外盒体顶部设置翻边可方便操作人员搬运，盒体底部设置沥水槽用于方便硅片清洗时进行沥水，其结构简单，使用方便，可有效降低硅片的次品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 承载 | ||
【主权项】：
一种硅片承载盒，包括顶部开口的盒体，其特征在于，所述的盒体两侧壁分别设有若干个一一对应的隔板，所述的隔板将侧壁分为若干个放置硅片的容置槽，所述的盒体底部设有沥水部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
