[实用新型]半导体器件

摘要

本实用新型提供一种半导体器件。在引线框部件的模制工序中，用模具夹持连接条，向腔体内供给树脂，但是为了可以用模具的夹持部可靠地夹持连接条，夹持部的宽度比连接条的宽度大。其结果，如果悬吊引线的一部分也被模具夹持，则悬吊引线因该夹持压力而变形，连结它的芯片焊盘的位置移动。对于树脂厚度薄的产品，如果该芯片焊盘朝下方移动，则在芯片焊盘的下表面侧形成的密封体形成得非常薄，如果向在芯片焊盘的下表面侧形成的密封体施加应力，则成为产生封装裂纹的原因。本实用新型在各边上具有引线的树脂双面封装型的半导体器件中，在引线框的芯片焊盘支撑引线的外端部设置有与端侧面相连的台阶。

主权项

一种半导体器件，其特征在于包括：具有第一主面和第二主面的芯片焊盘；支撑上述芯片焊盘的芯片焊盘支撑引线；在上述芯片焊盘的周围设置的多个引线；经由接合部件层而被键合在上述芯片焊盘的上述第一主面上的半导体芯片；分别把上述半导体芯片的多个键合焊盘与上述多个引线电连接的多个键合线；以及除了上述芯片焊盘支撑引线的端侧面以外，把上述芯片焊盘、上述芯片焊盘支撑引线、上述半导体芯片和上述多个键合线密封的树脂密封体，上述芯片焊盘支撑引线具有与上述端侧面相连的台阶。