[实用新型]一种SMT元件焊盘组及其线路板有效
| 申请号： | 201320278557.2 | 申请日： | 2013-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN203301856U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 陈耀华;肖钦澄 | 申请（专利权）人： | TCL宏齐科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;杨宏 |
| 地址： | 516001 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMT元件焊盘组及其线路板，该SMT元件焊盘组包括至少两个用于焊接同一SMT元件的方形焊脚，所有焊脚在整体上组成一组适配该SMT元件的方形的焊盘组，其中：所述焊盘组拐角处的焊脚上设置有第一倒角，所述第一倒角位于所述方形焊盘组的拐角上；由于在SMT元件焊盘组拐角处的焊脚上采用了第一倒角的技术手段，基于锡膏受热时呈弧形扩张渗透的原理，锡膏可以渗透到焊脚的第一倒角处，并遮盖住SMT元件焊盘组拐角处露出该SMT元件的焊脚，由此既不会使多余的锡膏受热时被挤出而粘附在SMT元件的侧边形成锡珠，又避免了焊接之后在焊脚的拐角位置处出现露铜的现象，进而提高了线路板焊接的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smt 元件 焊盘组 及其 线路板 | ||
【主权项】：
一种SMT元件焊盘组，包括至少两个用于焊接同一SMT元件的方形焊脚，所有焊脚在整体上组成一组适配该SMT元件的方形的焊盘组，其特征在于：所述焊盘组拐角处的焊脚上设置有第一倒角，所述第一倒角位于所述方形焊盘组的拐角上。
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