[实用新型]基板的翻转设备有效
申请号: | 201320279910.9 | 申请日: | 2013-05-21 |
公开(公告)号: | CN203300613U | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 彭圣醮;程昭荣 | 申请(专利权)人: | 帆宣系统科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 王晶 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种基板的翻转设备,包括由设备主体、笼状架体、升降输送单元以及夹持翻转机构,夹持翻转机构设置于设备主体的主架体预定高度位置,当升降输送单元载送置入基板的笼状架体上升至预定高度时,夹持翻转机构能夹持并带动笼状架体翻转一角度,使基板呈立置状态后导送至后续加工流程处;当笼状架体进行翻转的过程中,升降输送单元先下降至一高度位置,待翻转动作完成再度上升承接笼状架体;本实用新型通过夹持翻转机构带动笼状架体进行翻转动作,而能将多数组基板同时进行翻转,以使每一组基板于加工前皆呈间隔立置状态,令后续进行加工时各基板表面加工程度皆能均匀一致,达到快速、节省人力以及提升加工效果、加工效率的目的。 | ||
搜索关键词: | 翻转 设备 | ||
【主权项】:
一种基板的翻转设备,其特征在于包括:一设备主体,具有立向延伸的一主架体,该主架体底部设置有一着置部;一笼状架体,包括由纵、横向间隔交错排列的框条所构成中空笼状型态,该笼状架体的一侧向形成有开放端,且该笼状架体内设置有呈上、下间隔排列的至少两组承载构件,基板由笼状架体的开放端横向置入,令各基板承靠限位于每一组承载构件之间而呈上、下间隔排列状态;一升降输送单元,设置于该设备主体预定位置处,能载送笼状架体并沿着主架体作上升或下降动作;一夹持翻转机构,设置于主架体一预定高度位置处,当升降输送单元载送笼状架体上升至预定高度时,夹持翻转机构夹持并带动笼状架体翻转一角度,笼状架体内的基板呈立置状态后导送至后续加工流程处;在笼状架体进行翻转的过程中,该升降输送单元先下降至一高度位置,待翻转动作完成再度上升承接笼状架体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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