[实用新型]发光二极管的封装结构有效
| 申请号： | 201320284564.3 | 申请日： | 2013-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN203260627U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 肖文玉 | 申请（专利权）人： | 深圳市安普光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于发光二极管结构技术领域，提供了一种发光二极管的封装结构，包括基座、发光晶片、封装件及用于与外部电连接的导线架，所述发光晶片固设于所述导线架上，所述封装件包覆所述发光晶片，所述基座开设一凹型腔，所述凹形腔具有一开口端，所述导线架和所述发光晶片均设于所述凹形腔的凹形腔内部。与现有技术相比，本实用新型提出的发光二极管的封装结构，将导线架和发光晶片设置在凹形腔内，发光晶片发出的光线将在凹形腔内部发生混光现象，在凹形腔的内壁涂设反光层，增加发光晶片的漫反射，进一步提升发光晶片的混光效果，从而提升LED显示屏的显示效果，并且整体结构简单，降低LED显示屏的整体生产成本，提高其市场竞争率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
发光二极管的封装结构，包括基座、发光晶片、封装件及用于与外部电连接的导线架，所述发光晶片固设于所述导线架上，所述封装件包覆所述发光晶片，其特征在于：所述基座开设有一凹型腔，所述凹形腔具有一开口端，所述导线架和所述发光晶片均设于所述凹形腔的内部。
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