[实用新型]导电弹片结构有效
| 申请号： | 201320286434.3 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN203351819U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 何炎达;侯文将 | 申请（专利权）人： | 鋐洋实业有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/24 | 分类号： | H01R13/24 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 王玉双;鲍俊萍 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种导电弹片结构，焊固于一电路板上，所述导电弹片结构包括有一壳体，以及一导电部，所述壳体包含一与所述电路板焊接的底壁，一与所述底壁连接的一第一周壁，二分别设于所述第一周壁两侧并与所述底壁连接的第二周壁，以及二设置于所述第一周壁与所述第二周壁之间且连接所述第一周壁与所述第二周壁的强化部。所述导电部包含一与所述第一周壁连接的连接部，以及一与所述连接部连接并于受力按压时以所述连接部为支臂相对于所述壳体进行一上下位移的接触部。通过所述强化部强化所述第一周壁与所述第二周壁之间的结构，令所述第一周壁不会受所述连接部连动而产生形变，进而确保本实用新型不会受按压力道影响而发生脱离电路板的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 弹片 结构 | ||
【主权项】：
一种导电弹片结构，焊固于一电路板上，其特征在于，所述导电弹片结构包括有：一壳体，包含一与所述电路板焊接的底壁，一与所述底壁连接的一第一周壁，二分别设于所述第一周壁两侧并与所述底壁连接的第二周壁，以及二设置于所述第一周壁与所述第二周壁之间且连接所述第一周壁与所述第二周壁的强化部；以及一导电部，包含一与所述第一周壁连接的连接部，以及一与所述连接部连接并于受力按压时以所述连接部为支臂相对于所述壳体进行一上下位移的接触部。
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