[实用新型]一种手机及数据连接器有效
申请号: | 201320288184.7 | 申请日: | 2013-05-24 |
公开(公告)号: | CN203278943U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 刘学军;李宇鹏;王琳 | 申请(专利权)人: | 比亚迪股份有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H01R13/52;H01R13/02 |
代理公司: | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人: | 彭光荣 |
地址: | 518118 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 针对现有手机USB插座与壳体之间存在空隙,不具备防水防尘效果的技术问题,本实用新型提供一种手机,包括壳体,所述壳体的外表面上设有向所述壳体的内表面凹陷的插槽,所述插槽的底部设有多个导电贴片,所述多个导电贴片与具有所述插槽的壳体一体成型,所述多个导电贴片的内端与手机的主板电连接,外端裸露于所述插槽的底部。本实用新型提供的手机中,手机壳体的外表面上设有插槽,所述插槽的底部设有多个导电贴片且与手机壳体一体成型形,所述手机壳体与多个导电贴片之间不形成空隙,手机壳体内部与外界隔离,达到防水防尘的效果。本实用新型还提供一种数据连接器,所述数据连接器上的多个引脚可与前述多个导电贴片电气连接,完成数据传输。 | ||
搜索关键词: | 一种 手机 数据 连接器 | ||
【主权项】:
一种手机,包括壳体,其特征在于,所述壳体的外表面上设有插槽,所述插槽的底部设有多个导电贴片,所述多个导电贴片与具有所述插槽的壳体一体成型,所述多个导电贴片的内端与手机的主板电连接,外端裸露于所述插槽的底部。
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